28 Mayo 2012

VI Congreso Internacional de Envolventes Arquitectónicas

TECNALIA organiza la sexta edición del Congreso Internacional de Envolventes Arquitectónicas, ICAE2012 que tendrá lugar entre el 20 y 22 de junio en el Palacio de Congresos Kursaal de Donostia-San Sebastián.
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VI Congreso Internacional de Envolventes Arquitectónicas
VI Congreso Internacional de Envolventes Arquitectónicas

Más de 50 ponentes internacionales y nacionales participan en este evento. Entre los estudios de arquitectura e ingenierías que participan en el Congreso podemos destacar ponentes de gran relevancia:

Todos ellos expondrán sus experiencias relacionadas con las fachadas y la forma de abordar sus diseños y problemática en alguna de sus obras más significativas.

La inclusión, dentro de las ponencias del congreso, de estudios de arquitectura e ingenierías internacionales es debida al cambio de formato que se ha producido en esta sexta edición del Congreso, el cual pasa a ser internacional. Así mismo y para poder introducir ponencias de carácter más técnico se ha añadido un día más al Congreso (pasando de dos días a tres) potenciando la presencia de empresas y universidades extranjeras con la misión de trasladar al sector español una visión más global del mundo de la envolvente.

Con este cambio se pretende ofrecer un marco adecuado para la participación activa de profesionales, arquitectos, ingenieros, docentes, investigadores y estudiantes de aquellas disciplinas en las que la envolvente del edificio sea un eje común.

Así mismo la temática específica  de esta edición del Congreso estará enfocada a la Innovación como dinámica que fundamenta la acción y los desarrollos que se producen en el sector de las envolventes. El Congreso reunirá durante estos tres días y en un mismo ámbito a destacados profesionales nacionales e internacionales expertos en el diseño, construcción, consultoría de fachadas, etc. con la necesidad imperiosa de apoyar la especialización que exigen los sistemas de envolvente arquitectónica de última generación.

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